【聚酰亚胺专栏】概述常见的特种PI薄膜材料的类型和性能

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      大家知道，聚酰亚胺薄膜在柔性电子技术中的应用有：电子绝缘基板：柔性印刷线路板、自动焊载带、覆晶薄膜；集成电路制造：层间绝缘、芯片钝化和保护层、光刻胶、ɑ粒子阻挡层；电子胶带：自粘带、压敏胶带、电加热带；电子传感器：电容湿度传感器；液晶显示器：LCD线路封装、液晶取向膜；柔性OLED显示器：柔性基板、薄膜触控、透明盖板；光通讯/光学器件：光波导路、光学微透镜、薄膜滤光器。

      常见的特种PI有如下几种类型：

表1常见的特种PI

      低介电PI薄膜：二酐采用6FDA，与不同的二胺可以制造不同的低介电PI薄膜，性能如下：

表2低介电PI薄膜性能

      低CTEPI薄膜：二胺采用TFMB，与不同的二酐可以生产不同的低CTE的PI薄膜，性能如下：

表3低热线性膨胀系数薄膜

      采用两种或两种以上的二酐或二胺单体进行溶液共聚是制备低热膨胀系数聚酰亚胺的一条十分有效的途径，它的良好的可设计性使得聚酰亚胺材料兼顾耐高温、耐低温、易加工、低热膨胀系数、高粘接性等性能。

      低的热线性膨胀系数（CTE）是5G相关膜材料的基本要求，因为PI薄膜需要与铜箔进行覆合组成柔性覆铜板，然后在上面进行电路刻蚀，才能被制作为天线。对柔性覆铜板加工的温度范围在300 ℃以内，铜在这个温度段内的CTE约为18（10-6 K-1），所以PI薄膜的CTE要在10 ~ 30（10-6 K-1）的范围内，CTE如果超过这个范围在加工过程中会出现褶皱等现象。目前，上面所做PI薄膜的最低CTE值在工作温度范围内是36（10-6 K-1），仍需进一步改进。

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